
蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司成功在200毫米硅基上生產(chǎn)出高壓氮化鎵HEMT結(jié)構(gòu)材料
2014-07-03
中國(guó)半導(dǎo)體專家蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司通過(guò)利用AIXTRON 愛(ài)思強(qiáng)反應(yīng)器,成功在200 毫米的硅基(硅基氮化鎵)上生產(chǎn)高壓氮化鎵HEMT(高電子遷移率晶體管)結(jié)構(gòu)材料。
硅基氮化鎵電源設(shè)備憑借其在功率器件的潛在應(yīng)用,最近引起了學(xué)術(shù)界和業(yè)界的廣泛關(guān)注。由于硅芯片上異質(zhì)外延生長(zhǎng)氮化鎵技術(shù)存在缺陷干擾性,所以硅基氮化鎵電源設(shè)備具有高緩沖漏電問(wèn)題。最近,晶湛半導(dǎo)體在200 毫米的硅基上制造出高壓氮化鎵HEMT 材料,該材料具有良好的均勻性和低緩沖漏電性能,以及<0.5 %的理想厚度均勻性(不排除邊緣區(qū)域)。在特殊條件下,可實(shí)現(xiàn)均勻值的進(jìn)一步改善。

圖1:200 毫米硅基氮化鎵晶圓的厚度均勻圖像。
晶湛半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人Cheng Kai 博士表示:“大尺寸的硅基氮化鎵已被公認(rèn)為實(shí)現(xiàn)氮化鎵電源設(shè)備大批量生產(chǎn)的最具成本效益的方法。然而,迄今為止,翹曲度大的晶圓加上高緩沖漏電妨礙了硅基氮化鎵技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。我們對(duì)200 毫米硅基板的處理顯示了低漏電的高擊穿電壓(低于1600 伏)氮化鎵電源設(shè)備可在4 微米相對(duì)較薄的緩沖層實(shí)現(xiàn)。它們簡(jiǎn)化了生成過(guò)程,盡可能降低了晶圓的翹曲度,并能顯著減少外延片成本。采用我們基于AIXTRON 愛(ài)思強(qiáng)系統(tǒng)的流程后,硅基氮化鎵器件或許在不久之后就能實(shí)現(xiàn)更高壓的性能?!?/p>

圖2:目前裝在200 毫米硅基氮化鎵晶圓上的器件漏電分析。